水浸超聲顯微鏡 (SAM)是一種利用超聲波在液體中傳播的特性，對(duì)材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行高分辨率成像的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。它廣泛應(yīng)用于需要無(wú)損檢測(cè)、內(nèi)部缺陷分析或微觀結(jié)構(gòu)觀察的場(chǎng)景，特別是在半導(dǎo)體與電子行業(yè)、材料科學(xué)與研發(fā)、汽車與航空航天制造等領(lǐng)域有著重要的應(yīng)用。
水浸超聲顯微鏡通過超聲探頭發(fā)射超聲波束，經(jīng)過液體耦合介質(zhì)(通常為水)抵達(dá)工件上表面，形成上表面反射波。超聲波束穿過工件時(shí)，遇到材料內(nèi)部的缺陷(如裂紋、縫隙、空洞等)會(huì)形成不同的反射波與折射波。通過收集這些波并進(jìn)行分析，可以得到材料內(nèi)部的超聲強(qiáng)度圖像，從而準(zhǔn)確判斷缺陷的位置、面積和占比等數(shù)據(jù)。
水浸超聲顯微鏡的主要配置包括工業(yè)電腦、采集分析軟件、超聲換能器(探頭)、工控機(jī)、水循環(huán)系統(tǒng)、不銹鋼框架結(jié)構(gòu)及運(yùn)動(dòng)模組等。其中，超聲換能器是決定超聲波頻率的關(guān)鍵器件，其頻率范圍一般在10MHZ至2000MHZ之間。
應(yīng)用場(chǎng)景
半導(dǎo)體與電子行業(yè)：用于芯片封裝檢測(cè)、晶圓檢測(cè)和電子元器件失效分析。例如，檢測(cè)芯片與基板間的焊接質(zhì)量、晶圓鍵合質(zhì)量評(píng)估、電容、電阻等被動(dòng)元件的內(nèi)部裂紋檢測(cè)等。
材料科學(xué)與研發(fā)：用于復(fù)合材料檢測(cè)、金屬與合金檢測(cè)以及納米材料與薄膜分析。例如，檢測(cè)碳纖維增強(qiáng)聚合物的分層、金屬焊接接頭的內(nèi)部缺陷、納米涂層厚度測(cè)量等。
汽車與航空航天制造：用于汽車零部件檢測(cè)和航空航天結(jié)構(gòu)件檢測(cè)。例如，檢測(cè)發(fā)動(dòng)機(jī)缸體/缸蓋的鑄造缺陷、飛機(jī)渦輪葉片的冷卻孔堵塞、復(fù)合材料機(jī)翼的沖擊損傷等。
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